LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A，混合树脂体系，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK ABL2100A芯片粘合剂专为无铅阵列封装而设计。该产品能够承受无铅焊料在260°C所需的高回流温度。适用于最高12.7 x 12.7 mm的芯片尺寸。
- 吸湿性极低
- 无铅应用
- 热/湿粘合能力强
- 点胶性极佳
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 1.2 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 200.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 60.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.3 |
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A，混合树脂体系，芯片贴装