LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A die attach adhesive is designed for Pb-free array packaging. This product is able to withstand the high reflow temperatures necessary for Pb-free solders @ 260°C. It is suitable for die sizes up to 12.7 x 12.7 mm.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| Koeficient tepelné roztažnosti (CTE), Above Tg | 200.0 ppm/°C |
| Tepelná vodivost | 1.2 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 60.0 °C |
| Tixotropní index | 5.3 |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ABL 2100A
LOCTITE ABLESTIK ABL 2100A, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach