Tampons de remplissage thermiques

Chacun des nombreux produits de la famille des tampons de remplissage est unique dans sa formulation, ses propriétés et ses performances.

• Polymère de faible module
• Disponible avec porte-fibre de verre/caoutchouc ou en version non renforcée
• Charges spéciales permettant d'atteindre des caractéristiques thermiques et de conformabilité spécifiques
• Convient très bien aux surfaces inégales et rugueuses
• Isolant électrique
• Adhérence naturelle sur une ou sur les deux faces du revêtement protecteur
• Variété d'épaisseurs et de duretés
• Gamme de conductivités thermiques
• Disponible sous forme de feuilles ou de segments à découpage en dés

Les tampons de remplissage sont conçus afin d'améliorer les performances thermiques et la fiabilité des assemblages tout en vous faisant économiser du temps et de l’argent.

• Éliminent les interfers afin de réduire la résistance thermique
• Une conformabilité élevée réduit les résistances interfaciales
• Réduction des vibrations de faible tension
• Absorbent les chocs
• Manipulation facile des matériaux
• Application simplifiée
• Résistance à la perforation, au cisaillement et au déchirement
• Performances améliorées pour les assemblages à haute température
• Compatibles avec les équipements d'applications automatiques

Certains tampons de remplissage présentent des caractéristiques spéciales pour des applications particulières:

• Disponibles avec ou sans adhésif
• Renforcement en fibre de verre enduite de caoutchouc
• Une épaisseur entre 0,25 mm et 6,35 mm.
• Disponibles sous forme de segments de découpage en dés personnalisés, de feuilles et de rouleaux (convertis ou non)
• Épaisseurs et formulations personnalisées
• Adhésifs ou dotés d'une adhérence naturelle
• Les tampons de remplissage en silicone sont disponibles à une épaisseur située entre 0,25 mm et 3,8 mm

Nous produisons des milliers de produits spécifiques. Les frais d'outillage dépendent de la tolérance et de la complexité de la pièce.

Les tampons de remplissage conviennent parfaitement à une grande variété d'applications électroniques, automobiles, médicales, aérospatiales et militaires :

• Entre un circuit intégré et un puits de chaleur ou un châssis. Les emballages typiques incluent les boîtiers matriciels à billes, les QFP, les composants montés en surface et magnétiques
• Entre un semiconducteur et un puits de chaleur
• Refroidissement des CD-ROM/DVD
• Assemblages de caloducs
• Modules de mémoire
• DDR SDRAM
• Refroidissement de disques durs
• Alimentation électrique
• Modules IGBT
• Amplificateurs de signal