BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600
Відомий як Gap Filler 3500S35
Особливості та переваги
A highly thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Excellent low and high temperature, mechanical and chemical stability.
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 is a 3.6 W/m-K thermally conductive, ultra conforming, silicone-based liquid gap filler (2-part). It exhibits ultra-high thermal performance and superior softness. This product has low modulus to help relieve CTE stresses in thermal cycling and provide excellent vertical gap stability. It can be used for fragile and low stress applications in various fields. This product is curable at room temperature. However, the cure rate can be accelerated with application of heat. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 200.0 °C |
| Теплопровідність | 3.6 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Каучук | |
| Колір, Каучук | Білий |
| Змішаний | |
| Колір, Змішаний | Синій |
| Каталізатор затвердіння | |
| Колір, Каталізатор затвердіння | Синій |
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600
A highly thermally conductive liquid gap filler for easy, precision dispensing and low stress assembly. Excellent low and high temperature, mechanical and chemical stability.