BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 est la technologie de pointe en matière de matériaux de remplissage d'écarts thermo-conducteurs, grâce à ses performances thermiques extrêmement élevées et à son extrême souplesse. Le matériau est un matériau de remplissage d'écarts liquide bi composant, durci à la température ambiante ou à une température élevée. Avant le durcissement, le matériau conserve de bonnes caractéristiques thixotropiques ainsi qu'une faible viscosité. Il en résulte un matériau d'aspect liquide pour remplir les vides d'air et les vides encore fluide lorsqu'on y exerce une force extérieure (par ex. processus d'assemblage ou de distribution). Le matériau est une solution excellente pour interfacer des composants fragiles ayant des tolérances topographiques et/ou de tack élevées avec des boîtiers ou des puits de chaleur universels. Une fois durci, il reste un élastomère à module bas permettant d'alléger les contraintes CDT pendant le cyclage thermique tout en conservant assez de module pour éviter l'aspiration de l'interface- BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 adhère légèrement à la surface en améliorant ainsi le contact de la zone de surface. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 n'est pas conçu pour servir d'adhésif structurel.