BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 3600 es el líder en tecnología de materiales líquidos de relleno de huecos, termoconductores, con un rendimiento térmico ultra alto y una suavidad superior. El producto es un material líquido de relleno de huecos, de dos componentes, que se cura a temperatura ambiente o elevada. Antes del curado, el material mantiene buenas características tixotrópicas así como una baja viscosidad. El resultado es un material líquido gelatinoso diseñado para rellenar los huecos y espacios de aire, pero que fluye cuando es accionado por una fuerza externa (como la dispensación o el proceso de ensamblaje). El material es una excelente solución para interconectar componentes frágiles con alta topografía y/o tolerancias de apilamiento con un disipador de calor universal o carcasa. Una vez curado, sigue siendo un elastómero de bajo módulo diseñado para ayudar a aliviar las tensiones del coeficiente de dilatación térmica durante los ciclos térmicos, pero manteniendo un módulo suficiente para evitar el bombeo desde la interfaz. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 se adherirá ligeramente a las superficies, mejorando así el contacto con la superficie. BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600 no está diseñado para ser un adhesivo estructural.