LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Відомий як Ablestik ABLEFILM ECF568
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 95.0 °C | 2.0 год. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 5100.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 113.0 °C |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly