LOCTITE® ABLESTIK ECF 568

Bekannt als Ablestik ABLEFILM ECF568

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
Weiterlesen

Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 95.0 °C 2.0 h
Glasübergangstemperatur (Tg) 113.0 °C
Physikalische Form Film
Scherfestigkeit, Aluminium 5100.0 psi