LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Conocido como Ablestik ABLEFILM ECF568
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
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Información técnica
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 95.0 °C | 2.0 h |
| Resistencia al corte, Aluminio | 5100.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 113.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly