LOCTITE® ABLESTIK ECF 568

Connu sous le nom de Ablestik ABLEFILM ECF568

Caractéristiques et avantages

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LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
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LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
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Informations techniques

Forme physique Film
Programme de durcissement, @ 95.0 °C 2.0 hr.
Résistance au cisaillement, Aluminium 5100.0 psi
Température de transition vitreuse 113.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur