LOCTITE® ECCOBOND FP0087
Особливості та переваги
LOCTITE ECCOBOND FP0087 is a single component, epoxy based encapsulant for potting stress sensitive devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP0087 is a single component potting product with low thermal expansion. This product therefore provides excellent thermal shock resistance and reduced warpage and cracking.The unique combination of low stress and excellent resistance to moisture and process fluids provide excellent results in severe automotive environments.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 20 rpm | 20000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Герметизація |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
| Колір | Чорний |
| Кількість компонентів | 1 частина |
| Твердість за Шором, Shore D | 95.0 |
| Термін придатності | 9.0 міс. |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ECCOBOND FP0087
LOCTITE ECCOBOND FP0087 is a single component, epoxy based encapsulant for potting stress sensitive devices.