LOCTITE® ECCOBOND FP0087
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND FP0087 is a single component, epoxy based encapsulant for potting stress sensitive devices.
LOCTITE® ECCOBOND FP0087 is a single component potting product with low thermal expansion. This product therefore provides excellent thermal shock resistance and reduced warpage and cracking.The unique combination of low stress and excellent resistance to moisture and process fluids provide excellent results in severe automotive environments.
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Informação Técnica
Aplicações | Encapsulamento |
Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 18.0 ppm/°C |
Cor | Preto |
Dureza shore, Shore D | 95.0 |
Número de componentes | Monocomponente |
Tipo de cura | Cura por Calor |
Validade da folha | 9.0 mês |
Viscosidade, Brookfield - RVF, @ 25.0 °C Spindle 6, speed 20 rpm | 20000.0 mPa.s (cP) |