LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
Відомий як ABLEBOND 8900NC (6.5G)
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8900NC, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. Actual performance will depend on die size, aspect ratio and package design.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 10.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 20.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 мПа·с (спз) |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 65.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 162.0 ppm/°C |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 62.0 Н/мм² (9000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури | 13.0 кгс |
| Температура склування (Tg) | 19.0 °C |
| Теплопровідність | 0.3 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.9 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 8900NC, Epoxy, Die Attach