LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK 8900NC，环氧树脂，芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC芯片粘合剂专用于高产量的芯片粘合应用。实际性能将取决于芯片尺寸、纵横比以及封装设计。
- 瞬间固化
- 快速固化
- 强度高
- 非导电
技术信息
| RT 模剪切强度 | 13.0 kg-f |
| 可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) | 10.0 ppm |
| 可萃取出的离子含量, 钾 (K+) | 10.0 ppm |
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 0.3 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 拉伸模量, DMTA @ 250.0 °C | 62.0 N/mm² (9000.0 psi ) |
| 热膨胀系数 (CTE) | 65.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 162.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 19.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.9 |
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 8900NC，环氧树脂，芯片贴装