LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
Connu sous le nom de ABLEBOND 8900NC (6.5G)
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 8900NC, Epoxy, Die Attach
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. Actual performance will depend on die size, aspect ratio and package design.
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 65.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 162.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.3 W/mK |
| Indice thixotropique | 5.9 |
| Module d'élasticité, DMTA @ 250.0 °C | 62.0 N/mm² (9000.0 psi ) |
| Résistance au cisaillement puce RT | 13.0 kg-f |
| Température de transition vitreuse | 19.0 °C |
| Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) | 20.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Potassium (K+) | 10.0 ppm |
| Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) | 10.0 ppm |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 10000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8900NC
LOCTITE ABLESTIK 8900NC, Epoxy, Die Attach