BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP PP900，玻璃纤维加固，硅基，聚酯纤维基导热绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP PP900是一款玻璃纤维加固绝缘体，表面涂覆有聚酯树脂填充物。BERGQUIST SIL PAD TSP PP900对于大多数标准应用是一款经济实惠的选择。
汉高以聚酯纤维为基础的导热绝缘体对硅胶敏感的应用提供完整的系列材料。Sil PAD非常适合需要保形涂层的应用，或硅污染的应用（如电信和某些航空航天应用）。Sil-PAD的玻璃纤维载体或薄膜载体的其中一侧被陶瓷填充聚酯树脂所涂覆。Sil PAD系列提供完整的性能特性以匹配各项应用。
选项和配置
标准厚度 - 0.009”
根据要求提供定制配置
- 热阻抗：1.13°C-IN2/W(@50 psi)
- 聚酯纤维基
- 适用于需要保形涂层的应用
- 专用于对硅胶敏感的标准应用
文件和下载
寻找另一种语言的TDS或SDS？
技术信息
| 介电常数, @ 1kHz | 5.5 |
| 体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
| 保质期 | 6.0 月 |
| 储存温度 | 25.0 °C |
| 导热性 | 0.9 W/mK |
| 操作温度 | -20.0 - 150.0 °C |
| 标准厚度 | 0.229 mm |
| 热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 1.13 °C-in²/W |
| 电介质击穿电压 | 2500.0 Vac |
| 相变温度 | 52.0 °C |
| 肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| 阻燃性 | V-0 |
常见问题
我如何知道哪种SIL PAD产品适合我的特定用途？
什么是IS09001:2008？
BERGQUIST® SIL PAD® TSP PP900
BERGQUIST SIL PAD TSP PP900，玻璃纤维加固，硅基，聚酯纤维基导热绝缘材料