BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1500
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP 1500,电绝缘,导热弹性材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1500是一款硅胶橡胶,可以最大限度提高填料或粘合混合料的热性能以及介电性能,生产出一种不含油脂且共形性强的材料,能够满足或超过高可靠性电子封装应用的热力和电气要求。
- 热阻抗:0.46ºC-in2 /W @ 50 psi
- 硅胶橡胶
- 服帖性材料
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技术信息
导热性 | 0.2 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
标准厚度 | 0.24 mm |
载体类型 | 玻璃纤维 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 绿色 |