BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL
被称为 Gap Filler 1400SL
功能与优点
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL,导热性,硅基,双组份,低粘度,液态,间隙填充材料
BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1400SL是一款双组份、具有导热性能的硅基材液体间隙填充材料。该材料的黏稠度极低,能够自流平并填充空隙,从而实现出色的热传递。与固化的导热垫片材料不同,液态状产品的厚度可变化,在组装过程中对敏感元件的会产生很小应力或不产生应力。固化后,BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL形成一种柔软、导热、原位成型的弹性材料,非常适合脆弱的组件以及填充与众不同且复杂的缝隙。BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL的自粘性低,适用于无需强劲结构粘接的应用。
- 自流平
- 导热性:1.4 W/m-K
- 减振
- 非常柔软
文件和下载
寻找另一种语言的TDS或SDS?
技术信息
固化方式 | 热+紫外线 |
导热性 | 1.4 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 200.0 °C |
阻燃性 | V-0 |
混合的 | |
颜色, 混合的 | 黄色的 |
硬化剂 | |
颜色, 硬化剂 | 白 |
树脂 | |
颜色, 树脂 | 黄色的 |