TECHNOMELT® AS 8998
功能与优点
TECHNOMELT AS 8998、热熔聚烯烃,遮蔽
推荐将 TECHNOMELT® AS 8998 可剥离热熔粘合剂用于在电路板涂覆涂层前遮盖需要保护的区域。最高到100°C ,附着力不会降级。TECHNOMELT AS 8998 与业内大多数电路板保护材料相兼容。
了解更多
技术信息
断裂伸长率 | 733.0 % |
粘度 | 2900.0 - 4000.0 mPa.s (cP) |
肖氏硬度, Shore A | 10.0 |
软化点温度 | 100.0 °C |
颜色 | 黄色的 |