LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Znany jako Ablestik ABLEFILM ECF568
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 95.0 °C | 2.0 godz. |
| Konsystencja/wygląd | Folia |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 113.0 °C |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 5100.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly