BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
Conocido como Sil-Pad® K-4
Características y Ventajas
BERGQUIST SIL PAD TSP K900, El Aislante Original a Base de Poliamida, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® SIL PAD TSP K900 utiliza una película especialmente desarrollada que tiene alta conductividad térmica, alta rigidez dieléctrica y es muy duradera. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 combina las propiedades de transferencia térmica del conocido caucho Sil-Pad con las propiedades físicas de una película. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 es un aislante duradero que soporta altos voltajes y no requiere grasa térmica para transferir el calor. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 se encuentra disponible en formas y tamaños personalizados.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 0.9 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 5.0 |
| Dureza shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Espesor | 0.152 mm |
| Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.48 °C-in²/W |
| Resistencia a la flama | V-0 |
| Resistividad de volumen | 1×10 Ohm m |
| Temperatura de funcionamiento | -60.0 - 180.0 °C |
| Tensión de ruptura dieléctrica | 6000.0 Vac |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
BERGQUIST SIL PAD TSP K900, El Aislante Original a Base de Poliamida, Térmicamente Conductor