BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
Connu sous le nom de Sil-Pad® K-4
Caractéristiques et avantages
BERGQUIST SIL PAD TSP K900, L'isolant original, thermo-conducteur, à base polyimide
BERGQUIST® SIL PAD TSP K900 utilise un film spécialement mis au point ayant une conductivité thermique élevée, une force diélectrique élevée et une durabilité élevée. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 possède à la fois les propriétés de transfert thermique bien connues du caoutchouc Sil-pad et celles physiques d'un film. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 est un isolant durable qui supporte les hautes tensions et n'exige aucune graisse thermique pour transmettre la chaleur. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 est disponible entailles et formes personnalisées.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 0.9 W/mK |
| Constante diélectrique, @ 1kHz | 5.0 |
| Cote d'inflammabilité | V-0 |
| Dureté Shore, ASTM D2240 Shore A | 90.0 |
| Impédance thermique, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.48 °C-in²/W |
| Résistivité volume | 1×10 Ohm m |
| Température de service | -60.0 - 180.0 °C |
| Tension de rupture diélectrique | 6000.0 Vac |
| Épaisseur standard | 0.152 mm |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900
BERGQUIST SIL PAD TSP K900, L'isolant original, thermo-conducteur, à base polyimide