BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900

Conocido como Sil-Pad® K-4

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP K900, El Aislante Original a Base de Poliamida, Térmicamente Conductor
BERGQUIST® SIL PAD TSP K900 utiliza una película especialmente desarrollada que tiene alta conductividad térmica, alta rigidez dieléctrica y es muy duradera. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 combina las propiedades de transferencia térmica del conocido caucho Sil-Pad con las propiedades físicas de una película. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 es un aislante duradero que soporta altos voltajes y no requiere grasa térmica para transferir el calor. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 se encuentra disponible en formas y tamaños personalizados.
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Información técnica

Conductividad térmica 0.9 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 5.0
Dureza Shore, ASTM D2240 Shore A 90.0
Espesor 0.152 mm
Impedancia térmica, ASTM D5470 @ 50 psi 0.48 °C-in²/W
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 180.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 6000.0 Vac