BERGQUIST® SIL PAD® TSP K900

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BERGQUIST SIL PAD TSP K900, 오리지널, 열전도성, 폴리아미드 기반 절연체
BERGQUIST® SIL PAD TSP K900은 열전도율, 유전 강도가 높고 내구성이 뛰어난 특수 개발된 필름을 사용합니다. BERGQUIST SIL 패드 TSP K900은 잘 알려진 실패드(Sil-Pad) 고무의 열 전달 특성과 필름의 물리적 특성을 결합한 것입니다. BERGQUIST SIL 패드 TSP K900은 높은 전압을 견디며 열을 전달할 때 열 그리스가 필요하지 않는 내구성 있는 절연체입니다. BERGQUIST SIL PAD TSP K900은 사용자 맞춤화된 모양과 크기로 사용할 수 있습니다.옵션과 구성 구성 - 12" x 12" 시트, 12" x 250 롤 또는 사용자 맞춤 구성
접착제-접착제 한쪽, 접착제 없음
표준 두께 - 0.006" 요청 시 사용자 맞춤형 구성 가능
  • 열 저항: 0.48°C-in2/W(@50 psi)
  • 고전압 저항
  • 높은 유전 강도
  • 높은 내구성
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기술 정보

쇼어 경도, ASTM D2240 Shore A 90.0
열 임피던스, ASTM D5470 @ 50 psi 0.48 °C-in²/W
열전도율 0.9 W/mK
유전율, @ 1kHz 5.0
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C
절연 파괴 전압 6000.0 Vac
체적 저항률 1×10 Ohm m
표준 두께 0.152 mm
화염 등급 V-0

FAQ