LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
特長および利点
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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技術情報
| アプリケーション(用途) | ダイ接着剤, 封止材 |
| ガラス転移温度 (Tg) | 27.0 °C |
| 保存温度 | -20.0 °C |
| 熱膨張率, Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| 熱膨張率, Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| 硬化スケジュール, 推奨 @ 140.0 °C | 2.0 秒 |
| 硬化タイプ | 熱硬化 |
| 粘度、ブルックフィールド, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| 色 | ライトイエロー |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive