LOCTITE® ECCOBOND DP 1006

Caratteristiche e vantaggi

LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informazioni tecniche

Applicazioni Die attach, Incapsulamento
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg 220.0 ppm/°C
Coefficiente di espansione termica (CTE), Below Tg 50.0 ppm/°C
Colore Giallo chiaro
Schema di polimerizzazione, Consigliato @ 140.0 °C 2.0 sec.
Temperatura di stoccaggio -20.0 °C
Temperatura di transizione vetrosa (Tg) 27.0 °C
Tipo di polimerizzazione Polimerizzazione a caldo
Viscosità, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 65000.0 mPa.s (cP)