LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informação Técnica
| Aplicações | Cravação por afundamento, Encapsulamento |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Cor | Amarelo-claro |
| Cronograma de cura, Recomendado @ 140.0 °C | 2.0 seg. |
| Temperatura de armazenamento | -20.0 °C |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 27.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
| Viscosidade, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive