LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
特長および利点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB, 半導体用プレッシャーアシスト銀導電性接着剤
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TBは、高い熱的・電気的要求がある半導体パッケージ用に設計されたプレッシャーアシストダイアタッチ銀接着剤です。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TAのレジンブリードコントロールを改善しています。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TBは、ハイエンドパワーパッケージの熱・信頼性性能に不可欠な高接着性と低応力を実現するように設計されています。この材料の熱特性は、はんだペースト製品のそれに匹敵します。
- レジンブリードアウトなし
- 良好な作業性
- Ag、PPF、Au、Cu基材に使用した場合に良好な焼結特性
- 1液型
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技術情報
チクソ性指数 | 5.5 |
熱膨張率 | 25.0 ppm/°C |
硬化タイプ | 熱硬化 |
粘度、ブルックフィールド CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |