LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Caractéristiques et avantages
Cet adhésif de fixation de matrice rigide et semi-frittant est idéal pour les boîtiers de semi-conducteurs nécessitant une excellente conductivité thermique et électrique.
Si vous avez besoin d'un adhésif de fixation de matrice semi-frittant de qualité supérieure pour les boîtiers d'alimentation haut de gamme, choisissez LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB. Il offre une adhérence élevée, une faible contrainte et un contrôle amélioré du ressuage de la résine. Les performances thermiques sont comparables à celles d'un produit à base de pâte à braser et vous pouvez vous attendre à d'excellentes propriétés de frittage sur les substrats en or, argent, cuivre et PPF.
- Un composant
- Bonne maniabilité
- Bonnes propriétés de frittage lorsqu'il est utilisé sur des substrats Ag, PPF, Au et Cu
Documents et téléchargements
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Documents complémentaires
Informations techniques
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 25.0 ppm/°C |
| Indice thixotropique | 5.5 |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TB
Cet adhésif de fixation de matrice rigide et semi-frittant est idéal pour les boîtiers de semi-conducteurs nécessitant une excellente conductivité thermique et électrique.