半導体パッケージ用EMIシールドソリューション

ワイヤレス機器の普及拡大により、設計者は複数の機器が同じ周波数スペクトルで発する様々な電磁波と、その結果として生じる電磁干渉（EMI）への対応を迫られています。最終機器の性能劣化を防止するため、無線周波（RF）放出機器を効果的に分離して、周辺の構成要素への干渉を制限する必要があります。

電子機器が小型化、軽量化、高速化に向かうのに伴い、従来のシールド法では機能的・運用的な限界があることから、こうした課題はますます重要になっています。これに対処するため、ファラデーケージがパッケージレベルで適用されています。

このウェビナー（オンラインセミナー）では、ヘンケルの最新の材料、アプリケーションプロセス、テスト方法、性能について取り上げます。