LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Tuntud kui Ablestik ABLEFILM ECF568
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Kile |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 113.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 95.0 °C | 2.0 tund |
| Nihkejõud, Alumiinium | 5100.0 psi |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly