Appareils portables

Collage de boîtier

Les plateformes de thermofusibles réactifs aux polyuréthanes (PUR), méthacrylates de méthyle (MMA), polyuréthanes (PU), cyanoacrylates (CA), époxys et silicones permettent le collage de substrats disparates ainsi qu'une production orientée sur les procédés, évitent d'avoir recours à des rubans et des vis et empêchent la pénétration de contaminants externes.

Structure et collage

Assemblage de module d'appareil photo

Une gamme complète de matériaux qui comprend des matériaux de fixation de puce de conductivités thermiques variables et des adhésifs aux caractéristiques de polymérisation différentes permettent un assemblage fiable, rationalisé des objectifs à focale fixe ou mise au point automatique dans les modules d'appareils photos AR ainsi qu'une excellente mise en œuvre pour des performances robustes et une fabrication en gros volume.

Capteurs d'images à semiconducteurs

Matériaux d'interface thermique

Les matériaux d'interface thermique sous forme liquide et de tampons de Henkel se caractérisent par un fort degré d'automatisation, une application facile, une faible volatilité et une excellente gestion thermique pour les appareils portables d'aujourd'hui plus petits, plus performants et qui génèrent de la chaleur.

Matériaux d'interface thermique

Produits de remplissage

Les produits de remplissage LOCTITE^® s'écoulent et polymérisent rapidement, remplissent les petits écarts pour assurer une fiabilité mécanique, en protégeant les appareils contre les contraintes au niveau des interconnexions et améliorent les performances des applications.

Produit de remplissage

Encapsulage

Les matériaux de revêtements conformes d'encapsulage de Henkel protègent les circuits imprimés et les composants contre les chocs, les chutes, les vibrations, l'humidité et l'infiltration d'eau, ce qui rend les appareils portables plus durables et plus fiables.

Matériaux d'encapsulation globulaire et d'encapsulage, Revêtement conforme

Renfort des circuits imprimés flexibles

Les matériaux de renfort des circuits imprimés flexibles prolongent les circuits flexibles, en les protégeant contre les fissures et les ruptures tout en se caractérisant par une excellente adhérence sur de nombreux substrats, une polymérisation rapide et une bonne résistance à l'humidité.

Protection des appareils

Encres et adhésifs conducteurs d'électricité

Les adhésifs conducteurs d'électricité et les encres imprimées facilitent les interconnexions électriques fiables pour des performances réactives et permettent un traitement rapide à basse température pour les circuits délicats des appareils portables.

Adhésifs conducteurs d'électricité, Encres et revêtements imprimés

Assemblage des composants acoustiques

Les solutions monocomposant PUR, MS, UV et époxy pour l'assemblage des composants acoustiques assurent une excellente résistance adhésive et des collages fins pour des emprises minimisées.

Structure et collage

Collage de batteries

Les formulations de LOCTITE^® offrent une fiabilité structurale sans compromis pour les batteries au lithium-ion, et garantissent que les batteries sont correctement collées dans le carter en plastique ou en métal, et se fixent rapidement.

Structure et collage

Produits d'étanchéité

Les matériaux d'étanchéité « faits sur place » Henkel permettent une application à rendement élevé et assurent une étanchéité parfaite entre les surfaces rigides. Une fois polymérisé, le joint assure une protection contre les contaminants externes, notamment l'eau.

Protection des appareils