Dispositivos de vestir

Nuestra amplia gama de encapsulantes, adhesivos, pastas de soldadura, tintas, recubrimientos, rellenos y soluciones de manejo térmico excepcionalmente formulados garantizan la calidad y fiabilidad de los productos de los que dependemos día a día. Para los fabricantes de estos productos electrónicos que mejoran nuestras vidas, la gama de productos de Henkel ofrece procesabilidad optimizada, estabilidad a largo plazo, almacenamiento adecuado y un menor costo total de uso.

El montaje estructural duradero es fundamental para la estética, la funcionalidad y la vida útil de los dispositivos de consumo. Sin embargo, la unión adhesiva de los diversos componentes de la carcasa, el subconjunto y los elementos decorativos externos es cada vez más exigente, particularmente dada la amplia variedad de sustratos utilizados en cada una de las piezas de la estructura. La amplia gama de plataformas químicas de Henkel, desde adhesivos de fusión en caliente de poliuretano reactivo (PUR) hasta metacrilato de metilo (MMA), poliuretano (PU), cianoacrilato (CA), epoxi y silicona, permite la unión adhesiva de sustratos diferentes, ofrece una producción amigable con el proceso y elimina la necesidad de cintas y tornillos, de manera que se previene la penetración de contaminantes externos como el polvo y el agua.

A medida que crece la dependencia de los productos electrónicos de consumo, también aumentan las expectativas en términos de funcionalidad, longevidad y resistencia a casi todo, desde el calor hasta los impactos mecánicos y la humedad. La protección contra los efectos perjudiciales de las influencias externas que pueden destruir la función electrónica es fundamental para que el usuario esté satisfecho con su dispositivo. Y es por eso que los principales fabricantes de productos de consumo actuales crean asociaciones con Henkel.

Soluciones integrales de materiales para dispositivos de hogar inteligente

Henkel ofrece adhesivos innovadores optimizados que permiten proporcionar la procesabilidad necesaria para intrincadas aplicaciones en dispositivos portátiles. Los materiales SnapCure a bajas temperaturas mantienen el ritmo de los ciclos de producción rápidos y son altamente estables. Además, ofrecen prácticas condiciones de almacenamiento, preparación y uso. Henkel ofrece una amplia gama de rellenos que mejoran la robustez mecánica de los componentes CSP, BGA, LGA y WLSP en teléfonos móviles y otros dispositivos portátiles, como también rellenos que mejoran drásticamente la fiabilidad del ciclo térmico de los conjuntos de semiconductores basculantes (flip chip).

Los avanzados adhesivos de unión estructural LOCTITE^® aseguran que la caja de los dispositivos, el subconjunto y los elementos decorativos externos queden bien montados para una durabilidad a largo plazo. Una amplia cartera de plataformas químicas ofrece a los fabricantes opciones y flexibilidad para los...

Soluciones integrales de materiales para dispositivos informáticos, incluidas HDD, SDD y aplicaciones gráficas