LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
Známé jako Ablestik ABLEFILM ECF568
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568 high purity adhesive is designed for substrate attach. This material is a low temperature cure version of ABLEFILM 550 adhesive.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 5100.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 95.0 °C | 2.0 hod. |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 113.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 568
LOCTITE ABLESTIK ECF 568, Epoxy Film, Assembly