LOCTITE® ABLESTIK 8200TI

Vlastnosti a výhody

Stáhnout TS
LOCTITE ABLESTIK 8200TI, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200TI electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Oblasti Použití

Dokumenty ke stažení

Technický List
LOCTITE® ABLESTIK 8200TI
Stáhnout TS

Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?

Vyhledat TDS v jiném jazyce
Vyhledat BL v jiném jazyce

Technické informace

Aplikace Připevnění formy
Barva Stříbrná
Pevnost ve střihu za tepla 6.0 kg-f
Plán vytvrzení, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 min.
Tixotropní index 5.0
Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 8800.0 mPa.s (cP)
Způsob vytvrzování Vytvrzování teplem