LOCTITE® ABLESTIK 563K
Conocido como Ablestik ABLEFILM 563K
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 563K adhesive film is suitable for bonding "hot" devices onto heat sinks where electrical insulation and good heat transfer are required. It exhibits low squeeze out during bonding. This product provides high strength over a wider temperature range than is normally associated with flexible films.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 1.1 W/mK |
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 3000.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 97.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly