LOCTITE® ABLESTIK 563K
Connu sous le nom de Ablestik ABLEFILM 563K
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 563K adhesive film is suitable for bonding "hot" devices onto heat sinks where electrical insulation and good heat transfer are required. It exhibits low squeeze out during bonding. This product provides high strength over a wider temperature range than is normally associated with flexible films.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.1 W/mK |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 3000.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 97.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
LOCTITE® ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly