LOCTITE® ABLESTIK 563K

Bekannt als Ablestik ABLEFILM 563K

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 563K adhesive film is suitable for bonding "hot" devices onto heat sinks where electrical insulation and good heat transfer are required. It exhibits low squeeze out during bonding. This product provides high strength over a wider temperature range than is normally associated with flexible films.
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Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 150.0 °C 30.0 Min.
Glasübergangstemperatur (Tg) 97.0 °C
Physikalische Form Film
Scherfestigkeit, Aluminium 3000.0 psi
Wärmeleitfähigkeit 1.1 W/mK