BERGQUIST® SIL PAD® TSP A3000
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000,更高性能,共形弹性材料,导热,高可靠性绝缘材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP A3000是一种具有高导热性的共形弹性体,其用作电气元件和散热器之间的热接口。Bergquist SIL Pad TSP A3000适用于需要最佳传热的用途。这种导热硅橡胶的配方旨在最大限度地提高填料/粘结剂基质的热性能和介电性能。它是一种不含油脂的、符合要求的材料,能够满足或超过高可靠性电子封装应用的热和电气要求。选项和配置配置信息——12"x 12"片材,12"x 250卷材或定制配置粘合——单面背膠,无背膠标准厚度——0.015",0.020"可根据要求提供定制配置服务
- 卓越热传导性能
- 热阻:0.32°C-in2/W(@50psi)
- 在较低压力下测量时,界面热阻降低可提高整体导热性能
- 高导热性能:3.0 W/m-K
技术信息
介电常数, @ 1kHz | 7.0 |
体积电阻率 | 1×10 Ohm m |
导热性 | 2.0 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
标准厚度 | 0.254 mm |
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi | 0.32 °C-in²/W |
电介质击穿电压 | 6000.0 Vac |
相变温度 | 51.0 °C |
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A | 80.0 |
阻燃性 | V-0 |