BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000

功能与优点

BERGQUIST SIL Pad TSP A2000,电绝缘,硅基,导热弹性材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000是一款基于硅胶的导热、电绝缘材料。它由固化的硅橡胶化合物组成,双面都涂覆有玻璃纤维加固层。BERGQUIST SIL PAD TSP A2000在高达200psi的夹紧压力下表现良好,对于要求电绝缘和耐剪切性能的应用来说是绝佳选择。

选项和配置

配置信息——12"x 12"片材,12"x 250卷材或定制配置
粘合——单面背膠,无背膠
标准厚度——0.010"

可根据要求提供定制配置服务

  • 热阻抗:0.42°C-in2/W(@50psi)
  • 双面都涂覆有弹性化合物
  • 由于其表面光洁度,因此减少了夹紧力的敏感度
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技术信息

介电常数, @ 1kHz 7.0
体积电阻率 1×10 Ohm m
导热性 2.0 W/mK
操作温度 -60.0 - 180.0 °C
标准厚度 0.254 mm
热阻, ASTM D5470 @ 50 psi 0.42 °C-in²/W
电介质击穿电压 6000.0 Vac
相变温度 60.0 °C
肖氏硬度, ASTM D2240 Shore A 80.0
载体膜厚度 0.051 mm
阻燃性 V-0

常见问题