BERGQUIST® SIL PAD® TSP A2000

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BERGQUIST SIL PAD TSP A2000, 전기 절연성, 실리콘 기반, 열 전도성 탄성체
BERGQUIST® SIL PAD TSP A2000은 실리콘 기반의 열전도성과 전기 절연 재료입니다. 이것은 섬유 유리 보강 층의 양쪽에 코팅된 경화 실리콘 엘라스토머 화합물로 구성됩니다. BERGQUIST SIL 패드 TSP A2000은 최대 200psi의 체결 압력에서도 잘 작동하며, 전기 절연과 컷스루 저항이 필요한 고성능 용도에 적합합니다. 옵션 및 구성

구성 - 12" x 12" 시트, 12" x 250 롤 또는 사용자 맞춤 구성접착제-접착제 한쪽, 접착제 없음
표준 두께 - 0.010"

요청 시 사용자 맞춤형 구성 가능

  • 열 저항: 0.42°C-in2/W(@50 psi)
  • 양면에 코팅된 엘라스토머 화합물
  • 매끄러운 표면 마무리로 인해 클램핑 압력에 덜 민감
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기술 정보

상변화 온도 60.0 °C
쇼어 경도, ASTM D2240 Shore A 80.0
열 임피던스, ASTM D5470 @ 50 psi 0.42 °C-in²/W
열전도율 2.0 W/mK
유전율, @ 1kHz 7.0
작동 온도 -60.0 - 180.0 °C
절연 파괴 전압 6000.0 Vac
체적 저항률 1×10 Ohm m
캐리어 필름 두께 0.051 mm
표준 두께 0.254 mm
화염 등급 V-0

FAQ