BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST
被称为 Sil-Pad® 1100ST
功能与优点
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST,低应力,玻璃纤维加固,硅基绝缘体
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST是一种玻璃纤维加固的热界面材料,且两面都具有自然粘性。该材料在低组装压力下表现出卓越的热性能。该材料出售形式为两个衬套,以便在大批量装配中自动放置之前更容易地进行处理。该材料是安置在电子电源设备和其散热器之间的理想材料。
- 可重新定位,以实现更高的利用率
- 两面自带粘性,具有卓越的热性能,并易于放置
- 两侧均有线纹,在安置大批量组装之前便于操作
- 便于使用,可以减少组装错误
文件和下载
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技术信息
导热性 | 1.1 W/mK |
操作温度 | -60.0 - 180.0 °C |
标准厚度 | 0.305 mm |
载体类型 | 玻璃纤维 |
阻燃性 | V-0 |
颜色 | 黄色的 |