BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST

Відомий як Sil-Pad® 1100ST

Особливості та переваги

BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based, electrically insulating, thermally conductive, soft elastomeric material. This product is fiberglass reinforced which exhibits excellent thermal performance at low mounting pressures. It can be repositioned ensuring higher utilization, ease of use and assembly error reduction.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

Колір Жовтий
Стандартна товщина 0.305 мм
Стійкість до полум’я V-0
Температура застосування -60.0 - 180.0 °C
Теплопровідність 1.1 W/mK
Тип несучої плівки Скловолокно