BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
Відомий як Sil-Pad® 1100ST
Особливості та переваги
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based, electrically insulating, thermally conductive, soft elastomeric material. This product is fiberglass reinforced which exhibits excellent thermal performance at low mounting pressures. It can be repositioned ensuring higher utilization, ease of use and assembly error reduction.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Додаткові документи
Технічна інформація
| Колір | Жовтий |
| Стандартна товщина | 0.305 мм |
| Стійкість до полум’я | V-0 |
| Температура застосування | -60.0 - 180.0 °C |
| Теплопровідність | 1.1 W/mK |
| Тип несучої плівки | Скловолокно |
BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1100ST
BERGQUIST SIL PAD TSP 1100ST is a silicone based elastomeric material ideal for placement between an electronic power device and heat sink.