LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
功能与优点
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420，环氧树脂，芯片贴装，非导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420无导电性胶粘剂专为焊线封装器件中应用于封盖连接而设计。该胶粘剂可采用定向热能或热板固化技术快速固化。LOCTITE ABLESTIK ABP 8420可在低至80℃的温度下固化，此固化过程在常规箱式或对流输送机烘箱中进行。如果在功能芯片上使用，则必须保持>1密耳的胶层厚度，以防止芯片划伤。
- 不导电
- 优异的树脂排出(RBO)性能
- 快速固化
- 用于阻挡杂散光的黑色色素
技术信息
| 固化方式 | 热+紫外线 |
| 导热性 | 0.3 W/mK |
| 应用 | 芯片焊接 |
| 热膨胀系数 (CTE) | 54.0 ppm/°C |
| 热膨胀系数 (CTE), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| 玻璃化温度 (Tg) | 75.0 °C |
| 粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
| 触变指数 | 5.8 |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
LOCTITE ABLESTIK ABP 8420，环氧树脂，芯片贴装，非导电粘合剂