LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Caractéristiques et avantages
Un adhésif de fixation de matrice non conducteur pour les applications de fixation de capuchons et de couvercles dans les boîtiers de liaison par fils.
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420 est un adhésif époxy non conducteur pour les applications de fixation de capuchons et de couvercles dans les boîtiers de connexion par fils. Il est généralement utilisé pour les capteurs optiques, les lentilles et les modules 3D. Il est projetable avec un minimum de ressuage de résine (RBO) et une perte d'adhérence minimale après fiabilité. Une épaisseur de ligne de liaison de >1 mil doit être maintenue si elle est utilisée sur une face de matrice active pour éviter les cicatrices de la matrice. Il durcit rapidement lorsqu'il est exposé à l'énergie thermique directe ou aux techniques de plaque chauffante. Dans le cadre d'un durcissement conventionnel en boîte ou au four à convection, il durcit à des températures aussi basses que 80 ºC (176 ºF).
- Durcissement rapide
- Jetable
- Non conducteur
- Excellente performance de ressuage de la résine
Documents et téléchargements
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Informations techniques
| Applications | Soudage de puce |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT) | 54.0 ppm/°C |
| Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg | 154.0 ppm/°C |
| Conductivité thermique | 0.3 W/mK |
| Indice thixotropique | 5.8 |
| Température de transition vitreuse | 75.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 13500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8420
Un adhésif de fixation de matrice non conducteur pour les applications de fixation de capuchons et de couvercles dans les boîtiers de liaison par fils.