LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 8352L-G,环氧树脂,芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 8352L-G芯片粘合剂专为高可靠性的封装应用而设计。本产品特别适用于需要严格控制树脂渗出量或切口蠕变的封装。
  • 导电
  • 应力低
  • 可用于多种封装尺寸
  • 在铜制品上的附着力优异
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技术信息

固化方式 热+紫外线
应用 芯片焊接
热膨胀系数 (CTE) 76.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 191.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 31.0 °C
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9430.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.7