BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR

BERGQUIST® GAP FILLER TGF 1000SR es un material líquido de relleno de huecos, termoconductor, de dos componentes, que presenta una resistencia superior al desplome. El sistema mixto se curará a temperatura ambiente, y se puede acelerar añadiendo calor. A diferencia de los materiales de curado con almohadillas térmicas, un enfoque líquido ofrece infinitas variaciones de espesor con poca o ninguna tensión en los componentes sensibles durante el ensamblaje. Una vez curado, BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR proporciona un elastómero blando, termoconductor, que se forma en el lugar, ideal para ensamblajes frágiles o para rellenar huecos y espacios de aire únicos e intrincados. BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000SR presenta características de adherencia natural de bajo nivel, y está destinado a ser utilizado en aplicaciones en las que no se requiere una fuerte unión estructural.