LOCTITE® ABLESTIK 568

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ABLESTIK 568, Epoxy Film, Non-conductive Adhesive Film
LOCTITE® ABLESTIK 568 non-conductive adhesive film is a low temperature curing version of ABLEFILM 550. LOCTITE ABLESTIK 568 is designed for substrate attach. It adheres well to a variety of surfaces.
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Technische Informationen

Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 95.0 °C 2.0 h
Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz 4.1
Haftfilmdicke 3.0 µm
Physikalische Form Film
Scherfestigkeit, Aluminium 5100.0 psi
Träger Glasgewebe
Wärmeleitfähigkeit 0.28 W/mK