LOCTITE® ABLESTIK 568
Merkmale und Vorteile
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LOCTITE ABLESTIK 568, Epoxy Film, Non-conductive Adhesive Film
LOCTITE® ABLESTIK 568 non-conductive adhesive film is a low temperature curing version of ABLEFILM 550. LOCTITE ABLESTIK 568 is designed for substrate attach. It adheres well to a variety of surfaces.
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Technische Informationen
Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
Aushärtezyklus, @ 95.0 °C | 2.0 h |
Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 4.1 |
Haftfilmdicke | 3.0 µm |
Physikalische Form | Film |
Scherfestigkeit, Aluminium | 5100.0 psi |
Träger | Glasgewebe |
Wärmeleitfähigkeit | 0.28 W/mK |