LOCTITE® ABLESTIK 568

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK 568, Epoxy Film, Non-conductive Adhesive Film
LOCTITE® ABLESTIK 568 non-conductive adhesive film is a low temperature curing version of ABLEFILM 550. LOCTITE ABLESTIK 568 is designed for substrate attach. It adheres well to a variety of surfaces.
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.28 W/mK
Constante diélectrique, @ 1kHz 4.1
Forme physique Film
Programme de durcissement, @ 95.0 °C 2.0 hr.
Résistance au cisaillement, Aluminium 5100.0 psi
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Type porteur Tissu de verre
Épaisseur film adhésif 3.0 µm