LOCTITE® CB 3626MHF

Características e Benefícios

LOCTITE CB 3626MHF, Epoxy, Component assembly, NCA, Surface mount adhesive
LOCTITE® CB 3626MHF is designed for bonding of surface mounted devices to printed circuit boards prior to wave soldering. This material is formulated to give excellent dot size and shape control when applied with a stencil using hand print or machine print process.
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Informação Técnica

Cronograma de cura, @ 130.0 °C 120.0 seg.
Forma física Gel
Força de cisalhamento, Aço (jateado) 2610.0 psi
Número de componentes Monocomponente
Temperatura de armazenamento 2.0 - 8.0 °C
Tipo de cura Cura por Calor